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4H P型
SiC单晶衬底
4H P-type
`
当前位置 >P型碳化硅衬底
P型碳化硅衬底材料多用于同质外延,制备特高压功率半导体器件,
在以特高压输电为代表的智能电网及轨道交通、工业大功率电源领域广泛应用。
*更加详细的产品信息欢迎咨询营销团队
>联系我们
基本信息
6英寸
直径
150.0mm+0mm/-0.2mm
表面取向
4°偏向<1120>±0.5°
主参考边长度
47.5mm±1.5mm
副参考边长度
平行于<1100>±1.0°
Notch边取向
/
Notch边深度
/
Notch边角度
/
厚度
350.0um士25.0um
导电类型
p-type
*更加详细的产品信息欢迎咨询营销团队
>联系我们
基本信息
8英寸
直径
200.0mm+0mm/-0.2mm
表面取向
4°偏向<1120>±0.5°
主参考边长度
Notch
副参考边长度
/
Notch边取向
<1100>±1°
Notch边深度
1mm+0.25mm/-0mm
Notch边角度
90°+5°/-1°
厚度
350.0um士25.0um
导电类型
p-type
*更加详细的产品信息欢迎咨询营销团队
>联系我们
基本信息
12英寸
直径
300.0mm+0mm/-0.5mm
表面取向
4°偏向<1120>±0.5°
主参考边长度
Notch
副参考边长度
/
Notch边取向
<1100>±5°
Notch边深度
1mm+0.25mm/-0mm
Notch边角度
90°+5°/-1°
厚度
750.0um士25.0um
导电类型
p-type
微波射频器件
通过在半绝缘型碳化硅衬底上生长氮化镓外延层,制得碳化硅基氮化镓外延片,可进一步制成HEMT等微波射频器件,应用于信息通讯、无线电探测等领域。
散热应用
散热一直是影响器件寿命的主要原因之一,碳化硅材料的高热导性和热稳定性特征可以更有效的传到热量,提升散热效果,优化整体系统。在热沉应用领域正在受到越来越多的关注。
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